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欧盟发布芯片法案 加强欧洲的技术领导地位

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  2月9日消息,据国外媒体报道,当地时间8号,欧盟委员会正式发布《欧盟芯片法案(The European Chips Act)》,确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、适应能力和技术领先地位,提升欧洲的竞争力和弹性。

  欧盟表示,该法案将带来从研发到生产的弹性供应链,动员超过430亿欧元的公共和私人投资,并制定目标到2030年将其目前的市场份额翻一番,达到20% 。

  欧洲芯片法案将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力,确保半导体供应并减少依赖性。主要包括三个组成部分:1、投资110亿欧元加强现有的研发和创新水平,确保部署先进半导体工具,为新设备的原型设计、测试和实验提供试验线,培训工作人员,并深入了解半导体生态系统和价值链;2、建立新框架,通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全,同时建立“芯片基金”,帮助初创企业获取资金,还包括设立一个专门的半导体股权投资基金,以支持中小企业扩张;3、成员国与委员会之间建立协调机制,以监测半导体的供应、估计需求和预测短缺情况,充分利用各国和欧盟手段,迅速共同作出反应。

  欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩说: 欧洲芯片法案将改变欧洲单一市场的全球竞争力。在短期内,它将提高应对未来危机的能力;中长期来看,它将有助于使欧洲成为这一战略部门的行业领导者。

  下一步欧盟鼓励成员国根据该建议立即开始协调工作,了解整个欧盟半导体价值链的现状,预测潜在的干扰,并采取纠正措施克服目前的短缺,直至该条例获得通过。

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作者: cbf001

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