Zikeba智客吧科技资讯 科技 扣具没更新导致12代酷睿处理器压弯:魔改加高 温度低了5℃

扣具没更新导致12代酷睿处理器压弯:魔改加高 温度低了5℃

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Intel 12代酷睿Alder Lake采用了颠覆性的大小核混合架构,采用了全新的LGA1700插槽。

但有外媒Igor's lab发现,LGA1700插槽的扣具规格没有按处理器的长度而做出调整,仅在中央的两个点,就是下图红色部分施加压力,但这会导致处理器施压方向不一致,以粉色线段为中心呈U形弯曲,连同主板也会受到到弯曲的影响。

扣具没更新导致12代酷睿处理器压弯:魔改加高 温度低了5℃

Igor's lab实拍了用了一段时间的i9-12900K处理器,已经产生肉眼可见的弯曲。

Igor's lab表示并未对处理器造成核心损坏,但是由于表面不平,导致处理器顶盖与散热器接触不良,从而影响到散热。

从下图可看出,处理器表面上的硅脂主要集中在中间区域,上下边缘几乎没有硅脂。

扣具没更新导致12代酷睿处理器压弯:魔改加高 温度低了5℃

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不过,这问题是可以避免的,就是比较考验用户的动手能力。Igor's lab给出的解决方法是,拆开固定处理器的扣具,然后在螺丝孔位置安装不同厚度的垫片,加高扣具高度,让处理器受到的压力尽可能的均衡。

Igor's lab建议在平坦的表面环境下操作,安装加高垫片过程中可以将处理器留在扣具内,这样还能保护到非常脆弱的处理器针脚。由于无法给出具体的扭矩力,装回去螺丝时建议徒手拧紧就行,真是“大力出奇迹”……

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Igor's lab测试了不同厚度的垫圈,均进行了完整的烤机测试,统计出来的结果是1.0mm的垫片表现最好,最高可降低5.76℃。

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作者: cbf001

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