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投资或百亿美元!传华为携手中芯国际在深圳建晶圆厂

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  在美国制裁之下,华为半导体业务发展受限,特别是芯片无法制造。

  近期业内传出消息称,华为拟借助国内第一大晶圆代工厂中芯国际的力量,在深圳建立晶圆厂,切入晶圆制造,通过官方资金、华为的芯片设计能力,以及中芯国际的半导体制造技术和经验,并且还找来了台积电供应链寻求合作,以扩大芯片自主制造能力。

  在近日开幕的SEMICON TAIWAN 2021活动上,各大半导体设备厂商纷纷展示自家设备之际,“华为要盖晶圆厂,涉足晶圆制造”更是业内私下热议的话题。

  有不愿透露姓名的业者透露:“近期华为来找我们帮忙去大陆盖晶圆厂。”

  业界估计,华为初期建厂的投资金额约百亿美元。

  业内人士认为,对华为而言,钱不是问题,重点是如何取得丰富的设备、建厂资源,快速导入量产。

  据了解,华为此次锁定“台积电大联盟”相关成员,希望能藉由过往联盟成员协助台积电盖厂的经验,缩短自建晶圆厂的学习曲线,快速进入量产。

  台积电大联盟包括家登、帆宣、汉唐、中砂等台湾设备耗材大厂,但台积电大联盟成员在台面上对此都未透露信息。

  业内人士指出,华为台面下已展开晶圆制造布局并搭上国内政策顺风车。在美中贸易战、科技战之际,为反制美国出口管制,以及近一年半来芯片荒,使各国将晶圆制造视为战略物资,各国都在加强在地制造与扶植本地晶圆制造。

  产业界透露,华为正在寻找伙伴推动自建晶圆厂的计划,并将携手中芯南方,由于涉及大陆官方出资支持,个别企业投资金额尚不明朗、如何绕开国际专利与技术皆是问题,但仍传出将会在深圳建厂,供给华为自身所需。

  值得注意的是,中芯南方是具有中芯国际、中芯控股、大陆国家大基金、上海集成电路基金共同注资成立,此次华为筹备盖晶圆厂“有备而来”,不仅挟华为本身海思具备的芯片设计技术,以及自家庞大的终端产品线和出货能力,还有中芯国际在晶圆代工领域长期发展的经验,更重要的是官方的大力支持。

  资料显示,中芯南方本身具有官方背景的持股比例超过六成,显示非单一企业的策略,而是有意以官方策略进行晶圆制造布局。

  业界指出,华为积极自建晶圆厂,是从IC设计商逐步发展为整合元件制造商(IDM)的第一步,为其智能手机芯片、网络通信芯片、服务器芯片等众多自研芯片自主制造作准备。

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作者: cbf001

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